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三维芯片的测试技术研究进展

Submit Time: 2017-03-09
Author: 韩银和 1 ; 张磊 1 ; 李晓维 1 ;
Institute: 1.中科院计算所计算机系统结构重点实验室;

Abstracts

本文分析介绍了三维芯片测试的最新进展,首先介绍三维芯片设计技术,通过对该技术的剖析,分析其当前面临的主要挑战:新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协同优化问题等。本文对国际上目前已经提出的多种方法进行了分析,并预测了未来的一些研究点。
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Recommended references: 韩银和,张磊,李晓维.(2017).三维芯片的测试技术研究进展.[ChinaXiv:201703.00173] (Click&Copy)
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