高水平科技自立自强下我国集成电路人才培养“痛点”与对策

分类： 其他 >> 综合 提交时间： 2023-03-28 合作期刊: 《中国科学院院刊》

管开轩 余江 周建中 陈凤 韩雁

摘要： 构建新发展格局最本质的特征是实现高水平科技自立自强。集成电路产业作为新发展格局下实现高水平科技自立自强的重要支柱，正面临严峻的“卡脖子”问题。中国“缺芯”之痛本质上始于人才之痛，产业总体层面发展不均等结构性问题导致人才聚集扩散效应更加难以有效形成。实现产业高水平自立自强要坚持需求导向和问题导向：不仅要关注集成电路核心技术创新，更要关注集成电路的人才供给体系。文章从我国集成电路人才培养阶段、流通阶段和结构性问题等维度，系统性剖析新形势下我国集成电路行业人才培养与发展体系的痛点，并提出形成分层次、多梯队和“需求—供给—流通”环节横纵协同的新型集成电路人才培养体系理论模型，为构建面向高水平科技自立自强的分层次、多梯队、应用性复合型集成电路人才培养发展体系提供决策参考。

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