分类： 材料科学 >> 材料科学（综合） 提交时间： 2023-03-19 合作期刊: 《金属学报》
摘要： 采用Ag-Cu-Ti 活性钎料连接Al2O3陶瓷与1Cr18Ni9Ti 不锈钢, 研究了Cu, Ni 和表面镀Ni 的Cu 3 种中间层金属对钎焊接头组织和剪切强度的影响. 结果表明, Cu作为中间层时, 陶瓷与钎料能形成良好的界面反应; Ni 作为中间层时, 焊缝中形成大量的Ni3Ti 金属间化合物, 导致陶瓷/钎料不能形成良好的反应层, 降低了接头的剪切强度; 表面镀Ni 的Cu片作为中间层金属时, 少量Ni 的存在不影响钎料中活性元素Ti 的含量, 钎料与陶瓷能形成良好的界面反应, 同时Ni 层的存在降低了钎料对Cu 的溶蚀作用, 该种中间层更能有效地缓解钎焊接头的残余应力. 当Ni 层的厚度为30 mm, Cu 片的厚度为0.2 mm时, 接头剪切强度可达到109 MPa.
分类： 材料科学 >> 材料科学（综合） 提交时间： 2023-03-19 合作期刊: 《金属学报》
摘要： 对高熔点金属Nb, W, Ta, Mo及Ir 电子束区熔熔区高度进行了稳定性分析, 发现在区熔相同尺寸试样时, 能够稳定熔区高度大小排序依次为Nb>Mo>W>Ta>Ir. 计算获得了这5 种金属的晶体生长角在8°~13°之间, 发现生长角不为零对大尺寸试样熔区高度起主导作用, 同时金属的实际晶体生长角与界面生长机制有关. 当为粗糙界面生长机制时, 生长角随区熔凝固速率增加变化不大; 而为位错生长机制时, 生长角随区熔凝固速率增加而减少; 如为小面生长机制时, 生长角在低速下会大幅度减小, 并随凝固速率增加而增大. 采用较大的凝固速率(约1 mm/min)有利于控制Ir 和Mo晶体生长角变化和熔区高度, 这一点与Mo区熔单晶生长实验结果基本吻合.
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