Subjects: Materials Science >> Materials Science (General) submitted time 2016-11-04 Cooperative journals: 《金属学报》
Abstract：采用电化学阻抗谱（EIS）和扫描Kelvin探针技术（SKP）研究了热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）在模拟电解质0.1 mol/L NaHSO3以及不同pH值的0.1 mol/L NaHSO3/Na2SO3溶液中的腐蚀行为与机理，探讨了浸泡时间和pH值对其腐蚀机理转变的影响，通过OM, SEM结合EDS对PCB-HASL表面上腐蚀产物形核和扩展行为进行了观察和分析。结果表明：PCB-HASL试样在酸性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中的腐蚀形式类似点蚀，浸泡前期腐蚀坑加速扩展，腐蚀产物主要为Sn的氧化物和硫酸盐。NaHSO3溶液能够活化PCB-HASL试样表面，且腐蚀坑形核仅发生在浸泡初期。而在中性或碱性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中，PCB-HASL试样表面腐蚀坑形成受到抑制，电解质溶液通过氧化膜向电极界面的传输过程限制了电极反应速率。
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