络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响

分类： 材料科学 >> 材料科学（综合） 提交时间： 2023-03-31 合作期刊: 《腐蚀科学与防护技术》

申晓妮 路妍 任凤章 赵冬梅 纪碧碧 王永志

摘要： 针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB)化学镀铜体系，探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响，使用线性扫描和循环伏安法研究其电化学行为。结果表明，EDTA·2Na和酒石酸钾钠均能稳定化学镀铜液，改善镀层质量，前者降低化学镀速，后者对化学镀速先增大后降低，其适宜浓度分别为12和9.6g/L。随着络合剂EDTA·2Na浓度增加，铜阴极还原峰电流逐渐减小，次磷酸钠阳极氧化影响不明显。随着酒石酸钾钠浓度增加，铜阴极还原峰和次磷酸钠阳极氧化峰电流均先增大后减小。

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