HCO3-、SO42-和Cl-混合体系中Cu点蚀行为的研究

摘要: 在HCO3-浓度为0.08mol/L，不同浓度配比的SO42-和Cl-混合溶液中，用循环极化的电化学测试方法和扫描电子显微镜的观察手段，对Cu工作电极的循环极化行为和点蚀表面形貌进行了系统的研究。结果表明，SO42-和Cl-促进Cu的阳极溶解。Cl-降低Cu电极的腐蚀电位，增强其电化学活性。在点蚀敏感区域图中，Cu发生点蚀的临界Cl-浓度为0.02mol/L。当Cl-为低浓度时，SO42-对点蚀敏感性无影响。当Cl-为中浓度时，SO42-抑制点蚀。当Cl-为高浓度时，SO42-先提高后降低点蚀敏感性。无论SO42-浓度的高低，Cl-都能促进点蚀。蚀坑的自催化效应受阴离子影响较大。