REBCO短样经热处理后的临界电流能力测试与性能退化情况分析

Critical current decline of REBCO tapes after heat treatment

作者： Lang Qin ^1,2 QL Wang ^1,2 Lei Wang ^1,2 HB Sun ^1,2 JH Liu ^1,2
作者单位：

1. 中国科学院电工研究所

2. 中国科学院大学
通讯作者： QL Wang Email:qiuliang@mail.iee.ac.cn
提交时间：2020-10-12 13:18:58

摘要: REBCO超导磁体制作过程中，需要使用桥接连接相邻的双饼，桥接部位REBCO带材经过高温焊接过程，性能可能发生退化。本论文对REBCO材料性能退化进行了实际测试，并简单介绍了其原因。实验通过高温热处理来模拟REBCO带材桥接时的高温过程，获得了经过不同温度与时长热处理后的REBCO短样，并在液氮条件下进行了临界电流能力测试，与未经热处理的REBCO带材进行对比，分析了几种带材性能退化的程度及在实际磁体组装中的影响。本论文的结论能够对REBCO带材的处理、接头的工艺和磁体的制作起到一定积极作用。

REBCO 热处理超导磁体

来自： 秦朗
分类： 物理学 >> 电磁学、光学、声学、传热、经典力学和流体动力学
引用： ChinaXiv:202010.00004 (或此版本 ChinaXiv:202010.00004V1)
DOI:10.12074/202010.00004V1
CSTR:32003.36.ChinaXiv.202010.00004.V1
推荐引用方式： Lang Qin,QL Wang,Lei Wang,HB Sun,JH Liu.(2020).REBCO短样经热处理后的临界电流能力测试与性能退化情况分析.中国科学院科技论文预发布平台.[ChinaXiv:202010.00004] (点此复制)

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2020-10-12 13:18:58

ChinaXiv:202010.00004V1

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